来自对冲基金Third Point的一封信 让市场再次聚焦英特尔在芯片制造领域的竞争力问题。

12月29日周二 亿万富翁投资者丹尼尔-勒布（Dan Loeb）旗下对冲基金Third Point在致英特尔董事会的一封信中称 敦促其考虑剥离制造业务。

勒布表示 英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准” 但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手。

此外信中还表示 英特尔正面临来自苹果、微软和亚马逊等大型科技公司定制芯片的竞争威胁 英特尔必须提供新的独立解决方案以留住客户。

今年以来 英特尔股价已经累计下跌了17%。勒布表示 面对公司损失如此多市值 英特尔董事会还允许管理层挥霍优势并慷慨地支付高管高薪 股东将不会再容忍这种明显的失职行为。

对于拆分的提议市场态度积极 当天收盘英特尔股价上涨近5%。

对于关注英特尔的投资者来说 勒布提到的这个问题并不陌生。

作为英特尔的主要竞争对手 11月的最新消息是台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产 三星高管也透露公司已定下目标 在2022年量产3纳米芯片。

反观英特尔 却已经在竞争中落后了。

在今年7月发布的季度财报上表示 由于新工艺流程的产量问题（比原定计划落后12个月） 原定于2021年1月发布的7纳米制程CPU生产时间较原计划推后约6个月。

更为致命的是 英特尔还进一步表示 考虑外包芯片制造业务。市场预计英特尔可能将生产外包给台积电。这一猜测在7月末得到了媒体报道的印证 有消息称 英特尔与台积电达成协议 预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。

作为芯片行业的代表 英特尔的模式也曾经历过辉煌。

芯片制造包括了设计、集成电路精密制造、封装等工艺过程。芯片行业最初的商业模式就是将这些过程一条龙全包 即IDM模式 其中的代表就是英特尔。

上世纪80年代开始 一个新的潮流出现了 一些企业专注于制造业务 即晶圆厂；另一些企业专长于设计；还有一些公司则专注于封装测试被称为OSAT。

由于IDM模式资本开支需求较大 一些IDM企业逐渐把自己拆分成两部分 分别是设计公司和制造公司 代表企业就是AMD。

如今英特尔也处在这一路口。

今年6月 英特尔宣布其芯片首席工程师Venkata “Murthy” Renduchintala在8月3日离职 外界认为英特尔正在重新考虑其业务的各个方面 以应对当下的制造困境。

对于芯片制造外包 市场还普遍认为 这意味着英特尔放弃了五十年来的主要竞争优势 会像AMD一样分拆晶圆厂、专注IC设计。

不过针对这一猜测 Bob Swan在12月初举行的瑞士信贷年度科技大会上表态称 将不会放弃自家晶圆厂生产措施、并维持IDM营运模式不变。 责任编辑:tzh