近日 有外媒称 Intel正在考虑将一些芯片给三星、台积电外包 以此来缓解新工艺产能不足带来的挑战。为此 身为全球电子产业市场情报的领先提供者——TrendForce集邦科技 带来了更准确的好消息。

根据TrendForce最新的调查表示 Intel目前已经将其大约15-20%的非cpu芯片的生产外包出去 这些产品的晶片大部分分配给台积电和联电投片。更为关键的是 Intel下一代核心i3 CPU将在台积电5nm工艺上生产 预计今年下半年开始量产 高端和中档CPU将于2022年使用台积电3nm工艺生产。

继AMD抓住机遇跟台积电合作之后 此前和Intel合作的苹果 由于Intel没能及时在5G芯片方面取得成就 苹果去年就开始自主研发芯片再交给台积电代工 在这样的情况下 Intel似乎不能将所有筹码全压在自己的晶圆厂之上。

现在好了 大家终于盼来了一直期待的合作 看来在 2021年 Alder Lake 之后 Intel将会成为台积电的重要合作伙伴 大规模生产下一代CPU产品 有机会在制造先进工艺技术的CPU方面与AMD处于同一水平。 责任编辑:tzh