AMD官方已经确认 基于7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙处理器已经出货给客户 将在明年第一季度正式发布。

现在 曝料好手@ExecutableFix 公布了三代霄龙的多款型号命名、规格参数 以及跑分数据。

三代霄龙7003系列将会和二代霄龙7002系列一样 都是最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存（16块16MB统一为8块32MB） 支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线 最大变化就是架构从Zen2升级为Zen3 一如桌面的锐龙5000系列。

旗舰型号“霄龙7763” 64核心128线程 基准频率2.45GHz 加速频率3.5GHz 热设计功耗280W。

对比霄龙7762分别提高450MHz、200MHz 热设计功耗提高55W 而对比同样280W的霄龙7H12 基准频率降低150MHz 加速频率提高200MHz

“霄龙7713”也是64核心128线程 频率2.0-3.7GHz 热设计功耗225W。

“霄龙75F3”变为32核心64线程 频率2.95-4.0GHz 是霄龙历史上第一次达到4.0GHz频率大关 而且三级缓存这次保留完整的256MB 不再阉割一半 代价就是热设计功耗也高达280W。

“霄龙7413”来到24核心48线程 频率2.65-3.6GHz 三级缓存128MB 热设计功耗180W 对比同样180W的霄龙7402基准频率低了150MHz 加速频率高了250MHz。

“霄龙7313”和“霄龙7313P”（后者面向单路）继续减为16核心32线程 频率3.0-3.7GHz 三级缓存128MB 热设计功耗155W。

此外还有“霄龙74F3”、“霄龙72F3”、“霄龙7663”、“霄龙7443” 但具体规格不详。

跑分方面都是来自64核心的霄龙7713 对比二代64核心霄龙7662。

如果都固定在2.4GHz 三代霄龙的CPU-Z、CineBench R15、CineBench R20单核性能提升13％、18％、11％ 而官方宣称Zen3架构在三个项目中的IPC提升分别为12％、18％、13％ 符合得非常好。

如果各自都是实际频率 3.7GHz VS. 3.3GHz 那么三个项目的提升幅度分别达到27％、32％、22％ CineBench R15、R20多线程性能则分别提升11％、9％。

霄龙7713还跑了CineBench R23 单核心1215分 多核心87878分——同样64核心的线程撕裂者3990X的多核心跑分为60162 64核心霄龙7702 2.0-3.35GHz则是44935分。

Intel首次采用10nm工艺的第三代可扩展至强Ice Lake-SP也将在明年一季度末发布 最多可能38核心 面对霄龙依然压力巨大。 责任编辑:pj