新时代发展越来越快相信很多小伙伴对家电知识这方面很朦胧吧，正好小编对家电方面颇有研究，现在就跟小伙伴们聊聊一篇关于常用集成电路的封装形式，相信很多小伙伴们都会感兴趣，那么小编也收集到了有关常用集成电路的封装形式信息，希望小伙伴们看了有所帮助。

常用集成电路的封装形式

常用集成电路的封装形式

CLCC　

DIPDual Inline Package

DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink

FBGA

FDIP

FTO220

Flat Pack

HSOP28

ITO220

ITO3p

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

PCDIP

PLCC　

PQFP

PSDIP

LQFP 100L　

METAL QUAD 100L　

PQFP 100L　

QFPQuad Flat Package

SOT143

SOT220

SOT223

SOT223

SOT23

SOT23/SOT323

SOT25/SOT353

SOT26/SOT363

SOT343

SOT523

SOT89

SOT89

LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package　

TO252

TO263/TO268

SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module

QFPQuad Flat Package

TQFP 100L　

SBGA

SC-70 5L　

SDIP

SIPSingle Inline Package

SOSmall Outline Package

SOJ 32L　

SOJ

SOP EIAJ TYPE II 14L　

SOT220

SSOP 16L　

SSOP

TO18

TO220

TO247

TO264

TO3

TO5

TO52

TO71

TO72

TO78

TO8

TO92

TO93

TO99

TSOPThin Small Outline Package

TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package

uBGAMicro Ball Grid Array

ZIPZig-Zag Inline Package

BQFP132

TEPBGA 288L

TEPBGA 288L　

C-Bend Lead

CERQUADCeramic Quad Flat Pack　

Ceramic Case

Gull Wing Leads

J-STD

J-STDJoint IPC / JEDEC Standards

JEP

JEPJEDEC PublicaTIons

JESD

JESDJEDEC Standards

LLP 8La　

PCMCIA

PDIP

PLCC　

PS/2

PS/2mouse port pinout　

SIMM30

SIMM30Pinout　

SIMM72

SIMM72Pinout　

SNAPTK

SNAPTK

SNAPZP

SOH