一、Mac Pro 或采用64 核芯片在上月推出了采用5nm Apple Silicon的三款Mac产品线后 苹果自研的M1 ARM芯片已经引发了热烈的讨论。可以预期的是 未来我们还将见到更高核心规格的Apple Silicon。早前有传闻称 该公司规划中的高性能ARM芯片 核心数已经多达32个。但最新消息是 该公司或许也在开发64核心的版本。

12月28日 @LeaksApplePro在Twitter上发布了一则神秘的推文。虽然没有明确所指 但我们不难猜测它就是苹果的Apple Silicon家族成员。

早前传闻的32核芯片 据说是为未来的MacPro而开发的 此外据说该机的体型仅为Intel MacPro的一半左右。如果苹果能够顺利推进64核AppleSilicon的研发 那它也不大可能为移动产品线所采用。至于真相究竟如何 仍有待时间去检验。二、 M1 芯片8 核心设计具有高能效比作为参考 已上市的 13 英寸MacBookAir / MacBook Pro / Mac mini 所采用的 5nm M1 芯片仅采用了 8 核心设计 但具有相当惊人的能效比。M1是首款专为Mac设计的自研芯片 同时也是苹果第一款采用5nm制程工艺打造的个人电脑芯片。值得一提的是 与普通电脑上的芯片设计不同 M1是一颗集成式芯片 CPU、GPU、缓存等全部集成在了一起 而且采用了苹果自创的封装技术。正因如此 M1内部集成多达160亿晶体管 其数量超过目前所有的苹果芯片。集成式芯片的好处在于改变了此前Mac一直采用不同芯片来承担中央处理器、输出、安全等功能 并带来了强大的性能和能效。

M1芯片的CPU采用8核心设计 包括4个高性能核心和4个高能效核心。每个高性能核心都提供出色的单线程任务处理性能 并在允许的范围内将能耗降至最低。而4个高能效核心的性能同样十分强悍 但耗电量却只有之前的十分之一 它们一起能提供和现有双核MacBook Air相近的性能 同时耗电量显著减少。GPU方面同为8核心设计 可同时运行将近25000个线程。此外 该芯片还拥有2.6万亿次浮点运算的数据处理能力 几乎超越了市面上大多数集成显卡。在发布会上 苹果对比了最新的PC处理器 在10W功耗下 M1的CPU性能是友商的两倍 在同性能下功耗仅为英特尔芯片的四分之一。而GPU在10W功耗水平线时 同样具备友商两倍的性能 同性能下功耗仅为三分之一。由此可见 苹果64核心的芯片将会带来更大的性能提升。本文由 综合报道 内容参考自苹果、网易新闻 转载请注明以上来源。