12 月 29 日消息 昨日 随着小米 11 在国内的发布 首款搭载骁龙 888 处理器的手机已经正式亮相 现在这款全新的小米旗舰机已经迅速被拆解 一起来看一下。

此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技 和所有的拆解一样 这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近 USB-C接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水 卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。

了解到 主打的 10800 万像素传感器是三星的 ISOCELL HMX 支持 OIS 功能 与其搭配的是 500 万像素的三星 S5K5E9 而 1300 万像素的超广角模块则是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主摄像头玻璃盖板采用 CNC 加工 微距镜头直接采用盖板玻璃 这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求 加工难度也更高。

主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖 并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶 保证了手机的散热性能。骁龙 888 Soc 和闪存采用胶水密封 可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。

小米 11 搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池 容量为 4600mAh 由新沃达电子有限公司生产。

视频还测试了手机的散热性能 在 HDR 高清 60Hz 下 玩《绝地求生》30 分钟 手机正面最高 41℃左右 手机背面最高 40℃左右。玩《原神》时 在最高画质下 1 小时后最高温度达到 37℃。看来 骁龙 888 的发热量非常大。如果去掉铜箔、金属护板等所有散热材料 这颗 SoC 可以轻松达到 80℃以上。可以说 小米米 11 在温度控制方面做得非常好。