2020年全球半导体资本支出达1081亿美元

导读 近日 有研究机构IC Insights预测 半导体厂商们的资本支出 在2019年同比出现下滑之后 已于今年恢复增长 其中台积电为代表的晶圆制造

近日 有研究机构IC Insights预测 半导体厂商们的资本支出 在2019年同比出现下滑之后 已于今年恢复增长 其中台积电为代表的晶圆制造商将占比超过三分之一。

从IC Insights的数据来看 2020年全球半导体厂商的资本支出将会达到1081亿美元 相较于2019年同期的1025亿美元 增加56亿美元 同比增长6%。

这也意味着 全球半导体厂商的资本支出在2019年出现下滑后 仅一年时间就恢复增长势头。

2018年全球半导体厂商资本支出为1061亿美元 同比增长11% 但2019年却下滑至1025亿美元 减少26亿美元。

在2020年全球半导体厂商资本支出的1081亿美元中 以台积电为首的晶圆制造商将会占比34% 超过总比例的三分之一。

其中 全球晶圆制造厂们在2020年资本支出增加了101亿美元 台积电一家就占据了20%的比例。台积电加速布局7nm、5nm先进制程产能 基本上成为了带动2020年全球晶圆制造产业资本支出成长的主力动能。

预计 2020年资本支出规模仅次于晶圆制造产业的是NAND Flash及非挥发性存储器产业 估将达227亿美元、几乎与2019年持平。 责任编辑:pj

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