企查查APP显示 近日 华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利 用于解决裸芯片上出现裂纹 导致裸芯片失效的问题。

该专利公开号CN112309991A 申请日2019年7月26日 公开日2021年2月2日。

华为在专利说明书中表示 电子系统中的核心部件则为裸芯片 裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。

然而 在现有技术中 制备裸芯片 或对裸芯片进行封装时 因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂 或者膜层断裂 导致裸芯片失效的问题。

本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备 用于解决裸芯片上出现裂纹 导致裸芯片失效的问题。

芯片 包括功能区和位于功能区外围的非功能区 芯片包括：半导体基底；多层介电层 设置于半导体基底上 且介 电层的一部分位于非功能区；至少一个第一加强件 位于非功能区；第一加强件嵌入至少两层介 电层 且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。 责任编辑:pj