2月2日 北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）在其公布的投资者关系活动记录表中介绍了北京MEMS产线最新进展和未来产能规划情况。

记录表显示 2020年9月底 赛微电子8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件 此后至今 该公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况 调整优化产线 同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。

赛微电子表示 根据公司当前实际建设情况与生产计划 预计2021年2季度实现正式生产 2021年下半年预计实现50%的产能 即月产5000片晶圆 2022年实现一期100%的产能 即月产10 000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆 2024年实现月产2万片晶圆 2025年实现月产2.5万片晶圆 2026年实现月产3万片晶圆。

近年来 面向万物互联与人工智能时代 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局 MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。赛微电子表示 半导体业务已成为公司核心主要业务 其中MEMS业务收入及利润贡献占比超过90%。

此外 基于对5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断 赛微电子在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计。

赛微电子表示 截至目前 公司GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快 在GaN外延材料方面 相关产品已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在GaN器件方面 目前快充功率器件及应用方案已成熟并形成产品序列 下游意向需求旺盛。

但赛微电子同时也指出 公司也面临着稳定批量供应方面的挑战。 责任编辑:tzh