光模块是执行光电和电光转换的光电器件。光学器件和PCBA的焊锡是一个重要的过程。

随着SFP光模块市场的发展 对光模块与PCBA的焊锡质量要求越来越高 相应的生产周期也要求越来越短。随着人工成本的增加 光模块光学器件与PCBA的手工焊锡工艺已经瞄准了市场上焊锡效率更高的自动焊锡技术。随着可编程控制器和单片机技术的发展 焊锡技术在自动焊锡方面取得了长足的进步。目前市场上有巴哈焊、电阻焊、送锡热压焊、激光焊和自动点焊。

用烙铁拖动机器人焊锡100G光模块的方法

拖动焊锡工艺适用于在印刷电路板上非常狭窄的空间内焊锡。例如 单个焊点或引脚、单排和一个引脚可用于拖动焊锡过程。最好焊锡一些产品 比如针。印刷电路板在焊锡头上以不同的速度和角度移动 以获得最佳的焊锡质量。如果产品焊点比较密集的话 拖焊是最好的选择。

确定焊料溶液的流向后 焊锡头安装在不同的方向 并针对不同的焊锡要求进行优化。自动焊锡机可以从不同的方向（即360度之间的不同角度）接近印刷电路板因此用户可以在电子元件上焊锡各种器件。

烙铁自动焊锡机的点焊技术

采用点焊的产品主要是焊点分布不均匀或者对焊点要求高；还有一种情况 产品焊点分布均匀 但需要固定插片 需要固定其中一个点。对于焊料 这种情况下点焊更有效。很多产品采用点焊 因为很多产品焊点分布不均匀 对镀锡要求也不一样。

自动焊锡机具有高精度、高灵活性的特点。模块化结构设计系统可以根据客户的特殊生产要求进行定制 并可以升级以满足未来生产发展的需要。责任编辑：YYX