今晨 小米11的开箱、评测等内容解禁 对这款手机感兴趣的朋友可详细查看。

为了进一步探究机身内部的秘密 XYZone楼斌、爱奥科技蒋镇磷等Up主双双分享了小米11的拆解。

做工用料方面 小米11设计成熟 排布精密 展现了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节：

1、骁龙888和闪存均有封胶处理 可进一步增强手机跌落、进水时的安全性；

2、主摄CMOS是三星HMX 微距是三星S5K5E9 前置是三星S5K3T2 超广角是OV13B10 没有索尼方案；

3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工 微距镜头直接使用盖板玻璃 这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求 响应的加工难度也更高。

4、散热方面 主板全部覆盖VC均热板 且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等 用料毫不含糊。

5、为了减少曲屏误触发生的几率 小米11新增握姿传感器硬件配合软件双管齐下。

6、机身温度控制方面 素皮和玻璃版表现相同 HDR高清60Hz吃鸡半小时 正面最高41度左右 背面最高40度左右 《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。要知道骁龙888本身的发热还是很感人的 蒋镇磷尝试移除铜箔、金属屏蔽罩等所有散热材料后发现这颗SoC能轻松摸到80多度。

责任编辑：PSY