对于阿斯麦（ASML）来说 他们正在研发更先进的光刻机 这也是推动芯片工艺继续前行的重要动力。

ASML是全球目前唯一能制造极紫外光刻机的厂商 其在推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C这两款极紫外光刻机之后 还在研发更先进、效率更高的极紫外光刻机。

从外媒的报道来看 除了NXE:3600D 阿斯麦还在研发高数值孔径的极紫外光刻机NXE:5000系列 设计已经基本完成。

外媒在报道中也表示 虽然阿斯麦NXE:5000高数值孔径极紫外光刻机的设计已基本完成 但商用还需时日 预计在2022年开始商用。

作为一款高数值孔径的极紫外光刻机 NXE:5000系列的数值孔径 将提高到0.55 阿斯麦目前已推出的TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C这两款极紫外光刻机 数值孔径为0.33。

在不久前举办的线上活动中 欧洲微电子研究中心IMEC首席执行官兼总裁Luc Van den hove在线上演讲中表示 在与ASML公司的合作下 更加先进的光刻机已经取得了进展。

Luc Van den hove表示 IMEC的目标是将下一代高分辨率EUV光刻技术高NA EUV光刻技术商业化。由于此前得光刻机竞争对手早已经陆续退出市场 目前ASML把握着全球主要的先进光刻机产能 近年来 IMEC一直在与ASML研究新的EUV光刻机 目前目标是将工艺规模缩小到1nm及以下。

责任编辑：PSY