台积电四季度给苹果出货 1.8 万片晶圆的 M1 芯片

导读 12 月 10 日消息 据国外媒体报道 在此前的报道中 外媒曾提到台积电 5nm 工艺产能已接近极限 在为苹果大规模代工 A14 处理器的

12 月 10 日消息 据国外媒体报道 在此前的报道中 外媒曾提到台积电 5nm 工艺产能已接近极限 在为苹果大规模代工 A14 处理器的情况下 难以应对苹果大量的 M1 芯片代工订单 分析师认为三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单。

目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片 但外媒在最新的报道中表示 苹果与台积电签订的协议 是在四季度出货 1.8 万片晶圆的 M1 芯片。

不过 有外媒在报道中也表示 台积电四季度向苹果出货 1.8 万片晶圆 M1 芯片 在数字方面无法核实 因为合同中的有些内容是保密的。

台积电的 5nm 工艺是在今年一季度大规模投产的 在 9 月 15 日后不能继续为华为代工相关的芯片之后 台积电这一工艺主要用于为苹果代工相关的产品。研究机构此前曾预计 M1 芯片的代工订单 预计会占到台积电 5nm 工艺产能的 25%。

M1 芯片是苹果首款自研基于 Arm 架构的 Mac 芯片 采用目前最先进的 5nm 工艺制造 集成 160 亿个晶体管 配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构神经网络引擎。

责任编辑:PSY

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