继高通之后 我们熟知的联发科也将在不久后推出全新的5G旗舰芯片。昨日联发科CEO在接受媒体采访时表示 旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布 并希望赶在农历新年前推出。

联发科CEO蔡力行

业界预测称 联发科明年即将亮相的5G旗舰芯片大概率会采用台积电5nm或6nm工艺 但由于目前台积电的产能吃紧 联发科何时能够获得台积电5nm工艺的支撑 也将决定明年联发科旗舰芯片的产能与出货日期。

联发科CEO蔡力行预计 今年全球5G手机渗透率有望达到18% 较年初预期高 2022年有机会进一步提升至49% 2023年再推升至近60%。

另外 由于市场对5G手机的需求大增 多家芯片厂商均在加紧推出5G芯片抢夺市场。此前高通已经发布了全新的旗舰芯片骁龙888 并有多达14家品牌采用 而联发科未来推出的5G旗舰芯片又将被哪些厂商采用 值得期待。 责任编辑:pj