英特尔CEO换帅,未来会走向何方?

导读 吕氏春秋里有一句话:“将失一令 而城破身死” 这句话同样可以用在商业上。一个优秀的领导人对一家企业相当重要 比如AMD的苏姿丰 NVID

吕氏春秋里有一句话:“将失一令 而城破身死” 这句话同样可以用在商业上。一个优秀的领导人对一家企业相当重要 比如AMD的苏姿丰 NVIDIA的黄仁勋如今巨头Intel也要换帅了。

13日晚间英特尔宣布其现任CEO司睿博(Bob Swan)将在2月15日卸任 而公司新任CEO为帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 受此消息影响 英特尔股价大涨10%左右。

前浪司睿博

司睿博(Bob Swan)是迄今为止英特尔的第7位全职CEO 也是Intel 50多年来第一个非技术出身的CEO 英特尔此前的CEO全部有着丰富的半导体行业经验。

司睿博本是Intel的CFO 前任CEO陷入负面新闻离职后 由其担任7个月的代理CEO 后于2018年6月转正。虽然任上的司睿博做的不算太差 但确实也没能带领Intel有所突破 10nm制程拖延日久(这并不能全部归咎于司睿博) 尤其是这两年英特尔被AMD追赶 “AMD YES”成为了压在Intel“胸口一块没有碎的石头”。

根据德国最大零售商MindFactory公布的2020年11月份AMD、Intel处理器销售情况 畅销处理器排行榜上 AMD霸气地垄断了前11名 而且前20名中占了17个席位。此外根据相关数据显示 AMD的台式机CPU市场份额为49.8% 英特尔为50.2% 这是AMD十四年以来首次与英特尔并驾齐驱。

在司睿博的任内 英特尔还放弃了移动基带业务 最终将这项业务卖给苹果 而后来苹果又通过自研M1芯片 反杀英特尔 这可能成为促使司睿博卸任的一大诱因。

后浪帕特·基辛格

与司睿博相比 帕特·基辛格绝对是IT产业的老兵 其1985年拿到了斯坦福大学电气工程硕士学位 在英特尔工作了长达30年 成为英特尔的首席技术官 推动了包括USBWi-Fi在内的多项关键行业技术的诞生。

此外 他拥有VLSI设计、计算机架构和通信领域的八项专利 还是80486处理器原型的架构师 更为重要的是 自2012年9月起一直担任VMware的首席执行官 在其任期内 公司规模几乎扩大了一倍 领导能力出众。

根据Intel的一份声明显示 Intel此时换帅是希望基辛格能够以他的专业 带领Intel走出“关键转型期” 由此前的CPU公司转变为多架构的XPU公司。简而言之 就是由x86架构的PC和服务器芯片 伸向更为广阔的芯片市场 由此可见 苹果带给Intel的冲击不可谓不大。

而对于基辛格来说 在他带领下的Intel一方面要转型 与苹果和微软所代表的的Arm阵营叫板 还需要抵御来自AMD的冲击 再加上解决落后的制程问题 任务不可谓不重。

再者还有NVIDIA也在后方虎视眈眈 2017年NVIDIA市值才勉强破千亿美元 如今NVIDIA的市值不仅仅超越了英特尔 还等于Intel与AMD之和 如果NVIDIA成功收购Arm 那么对于英特尔而言威胁更大。

大赢家台积电

就在Intel换帅的几乎同一时间 传闻已久的芯片制造业务外包的消息也尘埃落定 这次Intel没有选择三星而是选择了台积电。

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示 Intel目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工 主要在台积电与联电投片。

2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm 预计下半年开始量产;此外 中长期也规划将中高阶CPU委外代工 预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

从以上消息来看 Intel的新任CEO并不执着于自家的晶圆代工 想要通过借助台积电的力量平衡苹果与AMD两大劲敌。事实上 由于Intel先进制程进展缓慢 导致投资人都在考虑Intel是否应该继续加码晶圆代工业务。

目前来说 将部分芯片订单交由台积电不仅能获得先进制程与先进封装的支持 还可以维持高毛利的自研产线和资本支出 让Intel可以腾挪出更多资金与时间去布局其他领域。

值得注意的是 拿下Intel的订单之后 台积电基本上已经拿下所有的PC与移动芯片大厂 AMD、NVIDA是台积电的传统盟友 Intel的加盟让台积电几乎掌握了所有PC端的大客户 在移动端 苹果与联发科自不必说 都是台积电的老朋友了 而高通最近的骁龙888采用了三星的5nm制程 一经上市 却面临了一些问题 市场传言 高通的下一款芯片895会回归台积电。

但与此同时 另一个问题就产生了 由于现在大客户云集 而台积电的5nm产能有限 未来除了苹果之外谁还能用上最新的5nm呢 高通、Intel、AMD还是NVIDIA 或者联发科?

高筑墙

如果说在PC端 AMD与苹果对Intel造成了猛烈的冲击 那么服务器市场则是Intel最为坚固的堡垒。

去年11月 Intel推出了首款针对数据中心的独立显卡 这款独立显卡基于Xe LP低功耗微架构 专为高密度、低时延的安卓云游戏、流媒体服务而设计。

一个月后 Intel的高级副总裁、首席架构师Raja Koduri又在社交媒体上晒出几款Intel的独显 包括当时刚发布的新华三XG310 PCIe GPU扩展卡。

随后 Raja Koduri在跟帖中表示 2020年出现了很多的GPU新品 如A100、Xe LP、RTX 3X、Navi2、MI100、M1 这些产品推动了GPU的发展。2021年 Intel还有Xe HP/HPG/HPC GPU面世 GPU黄金时代已经到来。

不过值得注意的是 Intel自2019年就预告将要发布的Ice Lake服务器 受限于10nm制程 推迟了好几次 这才宣布在今年一季度进入量产 这段时间也让AMD靠着台积电的7nm从Intel手中抢下不少市占率。

总结

新年刚过 英特尔就扔出了换帅与代工外包两个核弹 同时也为接下来一年的半导体市场添了一把火。

可以预见 在接下来的一年时间里 AMD还会持续高歌猛进 Intel经过此次整装 在新的一年里必定还会有更多的动作;苹果则依然特立独行 可能在别人看不见的地方突然杀友商一个措手不及;而NVIDIA能否说服各国政府 以及同行们成功收下Arm 将成为其关键一役。联发科与高通还会继续在手机市场 僵持不下 只不过少了海思 这市场上确实少了一份热闹;而所有的这一切 最终受益的都是那个默不做声的台积电。

总之 此次Intel换帅的背后 只是半导体市场竞争加剧的一部分 未来Intel会走向何方 就看这个深耕半导体30年的老将表现如何了。责任编辑:tzh

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