之前传闻Intel会将自家的芯片外包一部分出去 让其他芯片代工厂制造。Intel自己在前段时间的财务说明会上 也承认了会有一部分芯片会外包出去。尽管Intel的高管表示外包出去的芯片 只占Intel芯片中很少一部分 Intel大多数芯片依然会由自己制造。但是考虑到Intel产品在市场上的体量 所以这部分外包出去的芯片数量也不会少。

从之前的信息和目前的态势来看 Intel最有可能合作的厂商就是台积电 事实上Intel已经将一部分服务器用的GPU芯片交由台积电7nm工艺代工。据说Intel还瞄准了台积电的先进工艺 会在未来采用台积电的3nm来生产自己的处理器或者GPU芯片。

可问题在于 现在台积电的产能本来就紧张 在和Intel合作之后 帮其他厂商代工的芯片数量就得减少了。苹果是台积电第一大客户 台积电得罪不起 而且明年的3nm芯片苹果也已经向台积电下了订单 另外像高通、NVIDIA等公司也准备将芯片从三星转移到台积电来制造……而这就让AMD很纠结了！

之所以说AMD现在很纠结 在于尽管AMD现在已经成为台积电排名前三的客户 但是苹果的地位不可动摇 而当Intel和台积电合作之后 AMD在台积电的优先级就会下降 如果NVIDIA和高通也和台积电合作的话 那么台积电能否满足AMD的芯片需求 就要打一个大大的问号了。

实际上 AMD现在由于产品线过多 台积电已经无法在短期内满足AMD的需求 无论是PS5、Xbox Seires X的定制SoC 还是AMD自家的Ryzen 5000处理器以及RX 6000显卡 都处于供货紧张甚至无货可供的状态。面对自己芯片需求过大 同时Intel等厂商又将分走自己的产能这一现状 AMD也在考虑其他办法。

现在有传闻表示 AMD打算和三星合作 让三星生产一部分AMD未来的GPU和CPU芯片。对于AMD而言 如果自己在台积电的产能无法获得满足 肯定不能干等着 那么找一家和台积电在技术上比较接近的代工厂也是情理之中 目前来看 三星可能是最佳的选择。一方面三星也在积极发展3nm工艺制程 另一方面三星的报价比台积电更低。

不过AMD据说也比较犹豫 尽管AMD未来最多是混用台积电和三星代工的芯片 但AMD显然不想破坏和台积电之间的关系；另外三星在NVIDIA RTX 30系列上的8nm工艺 以及在高通骁龙888芯片上的5nm工艺 表现似乎都没有想象中的好。此外 对于AMD而言 如果采用其他厂商代工的芯片 这意味着自己的设计总成本又会提高不少 芯片又需要重新流片 还要考虑到良率的问题 这些成本有可能比产能减少的损失还高。

但不管如何 在经过这段时间的缺货危机之后 AMD似乎不愿意在未来出现同样的情况。而且在Intel等厂商和台积电合作后 如果台积电不增加自己的产能规模 那么AMD未来能获得的芯片肯定会进一步减少。所以我们个人倾向AMD未来应该在保持和台积电的合作前提下 拿出不同领域的芯片交由三星代工。未来 有可能会出现AMD的处理器由台积电代工 而AMD的显卡芯片则由三星代工的情况。

毕竟三星现在还在和AMD合作研发新一代的ARM架构Soc呢！在这颗芯片中的GPU部分就是AMD设计的 同时由三星自己制造 所以未来AMD的显卡芯片真的由三星代工 大家不要感到意外！ 责任编辑:tzh