芯片被“卡脖子” 实体清单几乎成了华为2020年的关键词 但是华为却越挫越勇 自研成为了华为的最新突破口。而近期 也被爆出华为公布了芯片新专利。根据天眼查App显示 华为在12月22日最新公布了一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利 申请人的地址位于广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼。据悉 该芯片主要是用于提高业务的传输性能。

这也就意味着在卡脖子的前提之下 华为其实在逐渐做出一些技术的突破 此前在华为的智慧屏的电视之中已经发现 其实整个机身内部的很多元器件很多都已经是华为自产的 而且行业里很多产品都无法绕开的德州仪器华为目前也已经找到了解决办法。

可以说华为目前在智能手机业务上受到重挫的前提下 已经逐渐将重心转向了更多智能产品上 电视、PC、笔记本 还包括一些互联网的产品。华为创始人任正非曾说：没有创新 要在高科技行业中生存下去几乎是不可能的。在这个领域 没有喘息的机会 哪怕只落后一点点 就意味着逐渐死亡。

华为在海思芯片上投入了巨大的心血。早期的时候 除了华为自己 根本没有企业肯用。依靠华为自己的订单 海思芯片才有了大范围的试错空间以及随之而来的迅速升级。

其实 将一款不成熟的芯片 用在自己的旗舰机上 很容易造成小马拉大车的翻车局面。但正是这种创新的基因 和落后就是死亡的前瞻性。让华为扛住了第1波芯片设计的压力。

芯片是一个高度垂直分工的产业 从设计、制造到封装测试每一个环节都有相关领域的公司在负责。

即便只从设计的角度来看 华为海思也不可能完全从零开始 它购买了ARM的设计授权。就好像买了一个毛坯房 自己回去做装修设计。

这个装修设计的门槛也相当高。如果没有强大的技术实力、长时间的技术积累、巨额资金投入 连给芯片做“装修”的能力都不会有。越强大的技术 就能做越深入的设计。

“引进、吸收、消化、创新”这是海思的发展模式。从最后的结果来看 很有必要 也非常成功！

这些年 华为砸钱搞研发 已经取得了很多第一：通讯设备全球第一；网络设备全球第一；核心路由器全球第一；5G专利数全球第一；在芯片面临危机后 华为明显加快了技术自研的速度 芯片专利只是一方面 此前21日 华为首发车载激光雷达也在向汽车领域继续发力。

从某种程度上说 断供华为 反而使华为更重视自研 所以 雪崩般的危机也并不完全是坏事。至少他可以让企业抛弃盲目的自信 并迅速弥补自己的不足。加油 中华有为！ 责任编辑:tzh