12月9日 蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（下称“移芯通信”）正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投 招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。

移芯通信于2017年2月成立 从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售 致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。移芯通信团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信坚持自主创新 核心技术全部自研。在全球范围内 移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐等巨头外 极少数有能力自主研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信已成功研发EC616等NB-IoT芯片产品 凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点 获得运营商和众多头部通信模组企业认可 实现大批量出货。同时 Cat1bis芯片EC618也正在研发过程中 预计2021年量产上市。今年以来 移芯通信在市场上捷报频传：2月 全球通信芯片巨头在长时间市场调研、对比评估后 与移芯通信签署协议 就EC616等一系列产品展开全面合作。4月 江苏电信NB-IoT通信模组招标 EC616在非海思标中占60%份额。6月 浙江电信NB-IoT通信模组招标 EC616包揽非海思非MTK标100%份额。9月 山西电信NB-IoT通信模组招标 EC616包揽非海思标100%份额。在新基建和2G/3G退网的背景下 2G业务场景的大部分将由NB-IoT承接 其余将由Cat1/1bis承接。3G业务场景将完全由Cat1/1bis承接。而4G部分业务场景 也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信将抓住时代机遇 不断推出更满足市场需求的蜂窝物联网芯片产品 为国产芯片自主创新不懈努力。据悉 随着移芯通信新产品研发的不断推进 市场布局的不断深入和扩大 客户满意度的不断提升 公司正在为未来上市进行积极准备。本文由 综合报道 内容参考自移芯通信、东方财富网 转载请注明以上来源。