2月1日消息 据国外媒体报道 芯片代工商产能紧张的消息 在去年下半年就已开始出现 最初是8英寸晶圆代工厂产能紧张 随后延伸到了12英寸晶圆 DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商 已提高了芯片代工价格 有报道称 全球最大的芯片代工商台积电 也以取消折扣的方式 变相提高了今年12英寸晶圆的代工价格。

本已紧张的芯片代工产能 在今年又面临更大的压力 全球性的汽车芯片供应紧张 已波及到了大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商 汽车芯片供应商也急需获得芯片代工商的产能支持 已增加供应量。

在芯片代工压力增大、订单增多的情况下 芯片代工商如何使用有限的代工产能 也备受关注 是优先考虑汽车等领域的紧急需求 还是确保长期客户的产能需求。

而产业链人士透露 在产能紧张的情况下 台积电、联华电子等多家芯片代工商 更倾向于优先为老客户和长期客户供货。

如果消息人士透露的情况属实 可能就意味着芯片代工商目前的产能 仍将用于代工长期客户的产品 不会为新增加的客户提供更多的产能。责任编辑：YYX