在日前的极客公园·创新大会2021上 小米生态链企业 华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪透露 华米科技自研的第三代可穿戴芯片将很快推出。

2018年 华米发布了全球智能可穿戴领域首款自研人工智能芯片「黄山1号量 该芯片集成了神经网络加速模块和AON（Always On）模块 能够提高本地处理AI任务的效率 自动收集传感器数据。

2020年6月 华米宣布推出黄山2号芯片 该芯片依然基于RISC-V架构打造 首次加入c2协处理器 本地计算能力大大提升 整体功耗降低50%。

2020年10月 华米科技宣布 和小米公司的战略合作协议将再延长三年。根据这一延长条款 在发展小米可穿戴产品方面 华米将保持现有的最优合作伙伴地位。根据协议 双方还将在可穿戴设备的AI芯片和算法的研发方面 建立最优战略合作伙伴关系。

当前 智能可穿戴市场正处于高速增长期。据Gartner数据显示 预计全球2020年可穿戴设备的总销售额为690亿美元 同比增长49%;2021年、2022年的销售额将分别达到815亿美元、939亿美元。

黄汪表示 「手环的量很大 虽然自研芯片投入高 但摊薄在每一个产品中的成本就会降低。」随着芯片工艺的提升 做芯片的投入也越来越大 但这是企业必不可少的核心能力。责任编辑：YYX