AMD Zen3架构已经先后登陆桌面、游戏本、轻薄本 接下来就是服务器数据中心 也就是代号Milan（米兰）的第三代霄龙7003系列。

它仍然延续chiplet小芯片设计 每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个IO Die 前者升级架构但仍是7nm 后者完全不变 继续12nm 支持八通道DDR4内存、256条PCIe 4.0通道。

AMD此前已经公开预告 霄龙7003系列已经大规模量产并出货给客户 计划在3月份正式发布。这将是世界上单核性能最好的x86处理器 主打云服务领域 可带来最佳商业价值 并有先进的现代安全特性。

AMD宣称 即便是32核心版本的新霄龙 性能也要比隔壁28核心的至强6258R高出多达68％。

今天 VC曝光了霄龙7003系列的完整型号、规格 共计多达17款不同型号 还第一次解码了霄龙的编号命名规则。

AMD霄龙处理器都是四位数字命名 加一位可选字母后缀。

第一个数字固定不变 都是7。

第二个数字代表核心数量：2、3、4、5、6、7分别对应8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心。

第三个数字代表性能高低：1对应低频率低功耗 4/6对应高性能 F对应最强单核性能（高频率）。

第四个数字代表产品代际：1对应第一代Naples 2对应第二代Rome 3对应第三代Milan。

字母后缀：双路没有 单路的带个P。

霄龙7003系列目前已知17款型号 其中双路13款、单路4款 当然单路型号的规格参数和对应的双路型号是完全一致的 只是不支持两颗并行而已。

这次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心 基准频率2.0-3.7GHz不等（核心数越少越高） 加速频率3.5-4.1GHz 热设计功耗155-280W不等。

旗舰级型号是霄龙7763 64核心128线程 三级缓存256MB 主频2.45-3.5GHz 热设计功耗280W。

对比二代旗舰霄龙7742 核心线程数、三级缓存都没变（当然三级缓存在每个Die内都是统一的了） 基准频率相同 加速频率高了100MHz 热设计功耗高了55W——毕竟 制造工艺没变还是7nm。

加速频率最高的是8核心霄龙72F3 达到了4.1GHz 基准也是最高的3.7GHz 仍然有256MB三级缓存 热设计功耗为180W。

热设计功耗最低的是霄龙7313/7313P 仅为155W 但拥有16核心 主频为3.0-3.7GHz。

三级缓存32/48/64核心以及7xF3系列都是256MB 其他统一减半128MB。 责任编辑:pj