2020年还剩下一个月 不过全球半导体晶圆代工市场的格局差不多定下来了 台积电依然是无可争议的第一 反倒是联电挤下了GF格芯成为第三。

根据集邦科技旗下的拓墣产业研究院的预测 今年Q4季度全球晶圆代工市场需求强劲 产能持续满载 甚至出现了涨价 进而带动了营收上涨 Q4全球TOP10晶圆代工厂商的营收可达到217亿美元 同比增长18%。

台积电毫无疑问还是TOP10厂商之首 Q4季度营收可达125.5亿美元 市场份额高达55.6%。

台积电营收大涨主要受益于5G手机及HPC芯片 7nm工艺带来的营收持续增长 5nm工艺在Q3季度也开始贡献营收 16nm到45nm之间的工艺需求也出现了回升。

三星位列第二 Q4营收有望达到37.15亿美元 同比增长25% 市场份额16.4% 主要受益于手机及HPC芯片 5nm产能也开始扩大。

第三名以往都是GF格芯 从AMD拆分出来的他们被网友称为AMD前女友 不过格芯现在已经被联电超越了 后者受益于驱动IC、电源IC、射频IF等芯片订单增长 8英寸产能已经满载 28nm工艺也获得了客户流片 Q4营收可达15.69亿美元 市场份额6.9% 反超格芯的6.6%。 责任编辑:pj