继11月推出首款采用Arm架构设计的Apple Silicon处理器芯片M1后 《彭博社》报导 苹果计划2021年初推出一系列Mac自研芯片 积极展现其想要超越英特尔的庞大野心。

知情人士透露 苹果芯片工程师正在研究M1芯片后续几款产品 最快于明年春季发布 最晚秋季正式公布后出货 预计升级版MacBook Pro、入门版及高阶版桌机iMac 以及Mac Pro将搭载新一代芯片 运作效能有望大大超越英特尔最快芯片。苹果现有的M1 芯片继承了以行动为中心的设计 以4个高效能处理核心加上4个节能核心所构建 使照片和影片的管理及编辑作业 都能以更快的速度完成 且不会过度消耗电力。针对MacBook Pro和iMac机型的下一代芯片 知情人士称 苹果正在寻求多达16个功率核心和4个节能核心的芯片设计。此外 根据报导 苹果也在同步测试多达32个高效能核心的新一代芯片 用于计划在2021年下半年推出的高阶台式电脑和2022年推出全新小尺寸的Mac Pro。由于芯片研发和生产作业相当复杂 开发过程中经常出现预料之外的变化 知情人士认为 苹果可能选择先发表8个或12个高效能核心的芯片型号 这取决于产量。除了处理器芯片外 《彭博社》报导还指出 苹果甚至将野心扩展至绘图芯片 现有M1芯片支援8核心GPU 传出该公司正在测试16核心和32核心GPU 并准备在2021年下半年或2022年开发高达128核心GPU。针对上述消息 苹果发言人拒绝评论。本文由 综合报道 内容参考自彭博社 转载请注明以上来源。