中国最大的车规级IGBT厂商比亚迪半导体分拆上市加速

导读 据媒体报道 近日 比亚迪发布投资者调研公告 回答了中信证券等调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。IGBT业务市场化进展备受市

据媒体报道 近日 比亚迪发布投资者调研公告 回答了中信证券等调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。

IGBT业务市场化进展备受市场关注 比亚迪透露 比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商 仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构 迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。

后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作 并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营 不断提升公司整体价值。

公开资料显示 比亚迪半导体有限公司成立于2004年 主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的35研发、生产及销售 拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链 拥有上千条专利。

比亚迪半导体于2009年推出首款自主研发IGBT芯片 打破国外企业的技术垄断 并不断进行技术更新迭代 到2018年推出IGBT 4.0芯片 该产品性能优异 在多个关键性技术指标上优于市场主流产品 成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。

据了解 IGBT是一种大功率的电力电子器件 主要用于变频器逆变和其他逆变电路 将直流电压逆变成频率可调的交流电 俗称电力电子装置的“CPU”。

IGBT也是新能源汽车最核心的技术 多年以来 在IGBT市场中 大部分市场份额被英飞凌、三菱等外资企业控制。

而比亚迪是目前国内自主可控的车规级IGBT领导厂商 同是也在工业领域亦有广泛应用。

事实上 IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。据统计 比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

目前 比亚迪拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

未来 比亚迪半导体将以车规级半导体为核心 同步推动工业、消费等领域的半导体发展 致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

责任编辑:PSY

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