科技前沿看点高通骁龙865关键规格在12月揭幕之前就已泄漏

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高通公司的下一个移动处理器版本即将发布。该芯片制造商将在下个月的12月3日至12月5日在夏威夷举行其年度Snapdragon技术峰会。在正式揭幕之前,预期的下一代Snapdragon 865的关键规格已在线泄漏。

根据中国微博推特,Snapdragon 865将是八核CPU,基本时钟速度为1.8GHz。据说该架构带有一个时钟频率为2.84GHz的单个Kryo Gold内核以及三个频率为2.42GHz的Kryo Gold(Cortex-A77)内核。该信息与早先泄露的Geekbench基准测试列表一致。

此外,引人注意的是,Snapdragon 865的性能将比Snapdragon 855高出20%,而GPU性能将比上一代提高17-20%。据报道,SD865中的Adreno 650 GPU将具有587MHz的更高时钟。

根据GSMArena的说法,该芯片制造商可能已经与三星合作,在7nm制造工艺上构建了SoC。这是高通公司在Snapdragon 835之后首次将三星的旗舰SoC返回三星。自从高通信任台积电创建其旗舰SoC芯片以来。

该报告还指出了三星使用的7nm制造工艺与台积电使用的7nm制造工艺之间的差异。就上下文而言,三星可能会针对高通Snapdragon 865 SoC使用7纳米EUV工艺,而台积电(TSMC)将使用7纳米FinFET工艺。7nm EUV工艺可能使SoC 15-20尺寸更小,同时改善功耗。

谈到Snapdragon 865 SoC的发布,该处理器很可能会在2020年为所有旗舰智能手机提供动力。该公司有望为Snapdragon 865推出两种不同的变体。第一个将为普通的LTE市场提供4G调制解调器,第二个将具有4G调制解调器。 Snapdragon X55 5G调制解调器。

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