新时代高科技不计其数越来越发达，小伙伴们看过不少科技新闻吧，在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西，有哪些小伙伴值的关注的呢，今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识，希望大家会喜欢。

台湾传说中的芯片制造商联发科今天发布了他们的新5G旗舰SoC – Dimensity1200。中国坚固型手机制造商Ulefone几乎立即透露，他们将在2021年的下一代旗舰坚固型手机– Ulefone Armor 12中使用这种新的5G SoC。Fast并顺利宣布对该新芯片组的信任。

Dimensity 1200采用6nm处理技术，这是联发科首款6nm芯片组。也是第一个使用Cortex-A78内核的芯片。它的CPU具有1 + 3 + 4配置，主要的A78内核运行在3.0GHz，再加上三个主频为2.6GHz的A78内核，以及通常四方运行的2.0GHz的高能效A55内核。与Dimensity 1000+相比，Dimensity 1200的总体CPU性能提高了22%，电源效率提高了25%。

它拥有五核成像信号处理器，可以捕获多达200百万像素的照片和交错的传感器HDR视频。全新更新的六核APU 3.0 AI处理器还将提供比其前代产品高出12.5%的性能。Dimensity 1200集成了联发科技的M70 5G调制解调器，该调制解调器支持5G(和5G双SIM卡双待)。并包括Sub-6频段支持和载波聚合(2CC)。

选择一个功能强大的芯片组是一个声明，即Armor 12不会在规格方面有所作为。据可靠消息来源称，它将包装12GB + 256GB组合手机，因此它可能是第一款具有12GB RAM的Ulefone坚固型手机。但是，Ulefone Armor 12的其余规格尚未透露。但这有足够的时间，因为该版本定于2021年6月发布。如果有兴趣，您可以随时关注Ulefone官方网站以获取更多详细信息。