科技前沿看点:高端智能手机将来可能需要绝缘和散热

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热量管理已成为智能手机设计中几乎必不可少的部分,尤其是在该市场的高端。这些天,几乎没有任何设备能够在没有广泛提及其散热选择的情况下启动。它们可以并且涉及复杂的材料,例如石墨或石墨烯片;铜散热器,蒸气室,甚至是物理风扇。

这主要是由于移动处理器已经变得多么快速和强大,更不用说苛刻的结果了。有些用户可能会整日在手机上玩游戏,这表明这种活动会产生热量。

根据市场研究小组IDTechEx的说法,其散热方式可分为两大类:散热器(石墨/石墨烯片等)或热界面材料(或TIM),它们将热量通过z轴重新定向。并因此可能包含导热膏)。

包括华为,三星,努比亚和小米在内的许多原始设备制造商最近都采用了两种解决方案。但是,IDTechEx断言,由于5G的兴起,它们将在未来变得更加普遍。热量过多显然会导致其某些功能发生故障:因此,将来在具有这种连接性的手机营销材料中可能会发现更多高端形式的冷却。

此外,IDTechEx坚称,未来智能手机制造商也必须关注智能手机绝缘子的前景。由于皮肤温度的问题以及由此产生的将热量散布在整个表面或内部组件或从表面以及内部组件散发出来的需要,它们可能也必须包装在这些设备中。

这些可能包括气隙之类的设计调整(这可能就是为什么Google在Pixel 5中包含一个)的原因,但可能会像今天的散热解决方案一样再次采用科学开发的材料。该组织宣称,虽然听起来有些过分,但该技术已在PC行业中发挥作用。它们包括由戈尔工业公司(Gore Industries)生产的二氧化硅气凝胶解决方案,该解决方案如今已在某些戴尔笔记本电脑中找到。

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