大家应该记得，拜登一上任就搞了一个半导体联盟，手里拿着一个大芯片，企图对中国来个“大包围”，尤其让人气愤的是，还把中国台湾的台积电作为手里的大牌，尽管韩国不是太配合，但拜登也是死不悔改，最近加大了对中国大陆芯片禁售的力度。但这管用吗？即便管用，也只是暂时的。当年“两弹一星”也是在封锁中干出来的！

事实上，目前已经有了好消息，华为正在催生中国的光子芯片横空出世，据估计时间在2025一2026年，中国研制出首台光子光刻机。有的甚至说2024年就生产光子芯片，最慢2026年就可以实现。如果我们全部转换为中国光子芯片，在光子芯片和光子光刻机方面就赶在美国之上了。这属于典型的弯道超车。

目前，中国的举国之力体制优势，有利于加快研制光子芯片和光子光刻机的步骤。拐弯换道走另一个新型芯片方向，不去盲目追求美国所制定的西方芯片，反而遭受它的管控。中国实现新型芯片的思路方针，就不会被卡脖子，反倒有能力卡美西方国家的脖子。

龙芯工程师胡伟武一语点醒梦中人:"不要被美芯片企业牵着鼻子走，与其聚焦5nm等先进工艺，不如专注28nm或者14nm成熟工艺芯片市场，只要实现了成熟工艺芯片的自给自足，就能满足国内芯片市场90%以上的需求"经典之句，中国芯片产能扩大化大量出售全世界芯片供应市场，今后不需要台积电的芯片，也不被美国制裁与封锁了。

这话非常给力！踏踏实实地发展中国独立自主创新的芯片市场，最好的结果是，中国未来的二、三年就不需要EUV光刻机了，中国现在拐弯换道走另一个渠道研制光子芯片和光子光刻机正在发全部力量来实现，赶在2025年一2026年完成首台中国光子光刻机，EUV光刻机必定直接变为废品机。当今的美国就会把自己锁死了。

期待中国用二、三年时间完成光子芯片和光子光刻机，拐弯换道赶超美国芯片。荷兰的EUV电子光刻机也成为废品机，卖不出去了。没人再要落后的EUV光刻机。干掉台积电芯片和EUV电子光刻机。中国光子芯片研发速度加快许多了，正在收尾程序设计工程准备阶段。据报道，光子芯片计算速度快，是电子芯片的1000倍，更重要的是，光子芯片不需要EUV电子光刻机，使用中国已有的原材料和设备就可以生产。

目前最新报道，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产可满足通信、数据中心、激光雷达、航空航天、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工等许多领域的空白。期待从此摆脱了美国芯片限制，让国产光子芯片成为“一道美丽的风景线”。

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