这几个月是加工行业的多事之秋，科技公司不断发布新产品。设备的涌入并没有停止，因为台积电已计划将3纳米的开发迁往美国，而这并不是唯一的消息。台积电（TSMC）最近频繁出现在新闻中，许多公司发布的产品都包含了这家芯片制造公司的半导体和工艺节点。

自2020年以来，这家台湾芯片生产商一直可靠地为AMD提供5纳米处理器，甚至为NVIDIA最近的Ada Lovelace显卡提供新的4纳米节点。

iPhone 14也采用了台积电的4纳米工艺节点。然而，作为其最大的客户，苹果公司经常从供应商那里获得最新和最大的发展。因此，苹果计划在iPhone 15中转用台积电的3纳米工艺。

目前，台积电只在台湾生产3纳米节点。虽然这不一定会在苹果的开发过程中造成任何重大的问题或阻碍，但有办法可以简化它。这两家公司有一个想法：将台积电的3纳米生产全部转移到美国。

2020年，台积电开始计划在美国境内建设一个加工和开发工厂。最初的估计是在2021年完成建设。然而，经过两次推迟，现在的最后期限是2023年第一季度。假设他们符合这个时间框架，iPhone 15机型将采用美国制造的全新3纳米处理器。

在相关新闻中，台积电在台湾的一家工厂已经开始专注于寻找突破口，以达到1纳米工艺节点。当然，随着处理器变得更加紧凑，它们变得更难持续生产。因此，台积电的工程师们必须找到新的材料和方法，以缩减到1纳米和更小的工艺。

为此，台积电与麻省理工学院（MIT）和台湾大学（NTU）合作，研究和开发新方法。经过大量的工程和测试，他们发现将"二维材料"和"半金属铋"结合起来会产生极低的电阻，这可能会克服生产1纳米节点的最具挑战性的方面。

研究团队确认，1纳米节点离生产和销售消费产品还有几年时间。我们要到2024年底才能看到目前的2纳米节点的计划。因此，要实现这样的突破可能很容易至少需要五年时间。如果这些突破继续下去，也许我们会在本世纪末之前看到皮米大小（1000pm=1nm）的节点。